En un centro de convenciones de San Francisco, la doctora Lisa Su sostuvo entre sus manos un chip del tamaño de un plato pequeño: el AMD Instinct MI455X. El momento capturó con precisión simbólica lo que AMD está intentando hacer en 2026: cargar sobre sus hombros la ambición de destronar a Nvidia en el mercado de inteligencia artificial para centros de datos, el territorio más codiciado —y más lucrativo— de la industria tecnológica global.
El contexto: Nvidia domina, AMD contraataca
Durante años, Nvidia ha controlado el mercado de aceleradores de IA con una ventaja casi monopólica. Su arquitectura NVL72, usada en las generaciones Blackwell y Rubin, fijó el estándar de los sistemas a escala de rack. AMD ha competido con chips individuales poderosos, pero sin la capacidad de escalar decenas de GPUs en un solo sistema cohesionado. Eso cambió esta semana. En el evento Advancing AI de AMD, la compañía reveló detalles de su nueva GPU MI455X y la arquitectura de rack Helios, que integra 72 de esas GPUs en un acelerador coherente: el sistema más grande que AMD ha construido hasta ahora y su primero en competir verdaderamente con el diseño a escala de rack NVL72 de Nvidia.
El chip: 320 mil millones de transistores y memoria HBM4
El MI455X está basado en la arquitectura CDNA 5 y fabricado con los procesos de 2 nm y 3 nm de TSMC. El chip integra 320 mil millones de transistores, apenas 16 mil millones menos que el chip Rubin de Nvidia. En términos de rendimiento, el Instinct MI455X ofrece 40 petaFLOPS de FP4 y 20 petaFLOPS de FP8, el doble de la capacidad computacional de la serie MI350. Además, AMD aprovecha memoria HBM4 para la serie MI400, con un aumento del 50% en capacidad de memoria respecto a la generación anterior: de 288 GB HBM3e a 432 GB HBM4. La propia directora ejecutiva de AMD describió el chip con contundencia; según TensorWave, Su declaró que “MI455 es el chip más avanzado que hemos construido… incluye 320 mil millones de transistores, 70% más que el MI355, 12 chiplets de dos y tres nanómetros, y 432 gigabytes de HBM4 ultrarrápida.”
El rack Helios: 72 GPUs, 31 terabytes de memoria y alianzas gigantes
Helios es un rack de servidores completamente refrigerado por líquido que combina 72 GPUs Instinct MI455X, 18 procesadores EPYC “Venice” de próxima generación y redes de alta velocidad. Cada rack incorpora 72 aceleradores AMD Instinct MI455X, con 31 TB de memoria HBM4, hasta 2.9 exaflops de cómputo FP4 y 1.4 exaflops en FP8. A diferencia de Nvidia, que utiliza el interconector propietario NVLink, el tejido de escala del Helios usa la primera generación de UALink sobre Ethernet (UALoE), conectando las 72 GPUs a 260 TB/s. AMD afirma que este enfoque abierto otorga flexibilidad operativa a los proveedores de nube. Frente al Vera Rubin NVL72 de Nvidia, AMD declara un 15% más de FP4 máximo, 50% más de capacidad HBM, 6% más de ancho de banda HBM, 50% más de ancho de banda de escala externa y hasta 30% más tokens por dólar. En el aspecto comercial, los contratos son de escala histórica. AMD lista a OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft y Oracle entre los adoptantes del sistema Helios. OpenAI espera comenzar a poner en línea la infraestructura Helios en el segundo semestre de 2026, iniciando un despliegue de GPUs AMD de seis gigawatts previamente anunciado.
El precio y el impacto financiero: ¿puede AMD justificar su apuesta?
El analista Daniel Newman del Futurum Group estimó el precio del rack Helios entre 5 y 5.5 millones de dólares, en comparación con los 3.5 a 4 millones del Vera Rubin de Nvidia, una prima que AMD deberá justificar con ventajas de rendimiento y ecosistema. Los inversores respondieron con optimismo: Rosenblatt elevó su precio objetivo para AMD a 655 dólares y UBS a 700 dólares tras el anuncio; las acciones de AMD han subido 139% en lo que va del año. El negocio de centros de datos de AMD muestra un crecimiento acelerado: el segmento generó 5,780 millones de dólares en ingresos en el primer trimestre de 2026, un aumento del 57% interanual, con ingresos anuales proyectados en 31,200 millones de dólares para 2026, casi el doble de los 16,600 millones de 2025. Las muestras de ingeniería de Helios se enviarán en el segundo semestre de 2026, con producción en masa proyectada para el segundo trimestre de 2027. La batalla por el futuro de la inteligencia artificial acaba de volverse más pareja. AMD ya no solo compite chip contra chip: compite sistema contra sistema, rack contra rack, ecosistema contra ecosistema. El Helios es la declaración más ambiciosa que la compañía ha hecho jamás, y los gigantes tecnológicos del mundo parecen estar escuchando.
Fuentes consultadas: Tom’s Hardware, WCCFTech, TechPowerUp, Forbes, MLQ.ai, Fierce Network, Windows News AI, Chips and Cheese, TweakTown, Tom’s Guide